Nov. 28, 2024
真空共晶焊接技術是一種新型封裝技術,它可以在不使用任何助焊劑的情況下,實現對大功率芯片的共晶焊接。在大功率芯片的封裝過程中,共晶焊接是連接基板和芯片的一項核心工藝技術,焊接質量的優劣直接決定產品性能。與其他常規的焊接方式相比,共晶焊接的導熱係數高、電阻小、傳熱快、可靠性高。在芯片共晶焊接後對其進行檢驗時,空洞率是最主要的考核指標,空洞率的大小會直接決定芯片焊接質量。
所謂空洞,就是在焊料和母材的界麵處,存在未潤濕的空隙,或者在焊料內部存在空洞。導致空洞缺陷產生的因素是多方麵的,主要因素有殘留氣體、表麵氧化、表麵汙染、焊劑殘渣和母材表麵粗糙度等。
(1)焊料浸潤性差
浸潤性的好壞直接影響焊料流淌性能及焊接強度,良好的浸潤性能減少空洞,提高焊接強度。
焊料的浸潤性差,一方麵可以認為焊料與芯片背麵的接觸麵積較小;另一方麵說明浸潤液體邊緣受到的界麵張力較大,阻礙了焊料的鋪展過程。
焊接的第一階段,是熔化的焊料在固體的金屬表麵進行充分擴散,即潤濕。熔化的焊料要潤濕固體金屬表麵的前提就是要求焊料片和金屬表麵必須要潔淨。固體表麵的潤濕性主要由界麵層原子或原子團的性質決定。
通過9I在线看片成人免费清洗,可以去除表麵汙染物,引入親水極性基團,增加焊料與芯片背麵的接觸麵積,提高浸潤性,增大焊接麵積及焊接強度。
(2)焊料表麵氧化層
焊料存放時間過長,會使其表麵產生過厚的氧化層。如果在焊接過程中沒有人工幹預氧化層是很難去除的,焊料熔化後形成的氧化膜會在焊接後形成空洞。
采用9I在线看片成人免费清洗技術對焊接表麵作進一步清洗,可以清除掉在材料表麵的雜質,並將管殼、焊料、芯片的氧化程度降到最低,從而減少空洞的產生,提高焊接質量。
(3)焊接表麵顆粒及粘汙
在焊接過程中,如使用了不潔淨的管殼或芯片背麵受到了汙染,會造成焊接過程中的焊料不能完全擴散,形成空洞,影響焊接效果。因此,管殼、芯片、焊片在焊接前要嚴格處理,去除材料在加工期和傳遞過程中帶來的汙染。采用超聲和9I在线看片成人免费清洗可有效去除材料表麵的顆粒、有機粘汙和離子沾汙。
利用9I在线看片成人免费清洗機對芯片載體、焊料片進行清洗,獲得的清洗效果如圖1-1所示。

圖1-1 9I在线看片成人免费清洗前後潤濕效果對比圖
9I在线看片成人免费清洗機清洗改善被焊接麵表麵的潤濕性,通過判定潤濕性是否改善以及其改善程度即可判定清洗的效果。
通過以上圖片可以看出,清洗後的潤濕角變小,表麵狀態改善良好。為了進一步測定,將清洗前後的材料進行焊接,通過x-ray檢測其空洞率,效果如圖2-1所示。

圖2-1 9I在线看片成人免费清洗前後焊接x-ray對比圖
通過以上x-ray檢測圖片看出,9I在线看片成人免费清洗後的焊接空洞率接遠小於5%,完全滿足大功率芯片的焊接要求。
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