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電子產品及係統向便攜式、小型化、高性能化方向發展,處理器芯片的內頻越來越高,功能越來越強,引腳數越來越多,芯片特征尺寸不斷變小,封裝的外形尺寸也在不斷改變。封裝已變得和芯片一樣重要,封裝質量的好壞直接影響到芯片性能的好壞和與之連接的PCB的設計和製造。

IC封裝器件長期使用的可靠性主要因素取決於芯片的互連技術,通過檢測分析,器件的失效約25%是由芯片互連較差導致的。芯片互連引起的失效主要表現為引線虛焊、分層、壓焊過重導致的引線變形及損傷、焊點間距過小而易於短路等,這些失效形式都與材料表麵的汙染物有關,主要包括微顆粒、氧化薄層及有機殘留等汙染物。在線式9I在线看片成人免费清洗技術為人們提供了一條環保有效的解決途徑,已變成高自動化的封裝工藝過程中不可缺少的關鍵設備和工藝。

IC封裝工藝中存在的問題

IC封裝形式千差萬別,且不斷發展變化,但其生產過程大致可分為晶圓切割、芯片置放裝架、內引線鍵合、密封固化等十幾個階段,隻有封裝達到要求的才能投入實際應用,成為終端產品。IC封裝中存在的問題主要包括焊接分層、虛焊或打線強度不夠,導致這些問題的罪魁禍首就是引線框架及芯片表麵存在的汙染物,主要有微顆粒汙染、氧化層、有機物殘留等,這些存在的汙染物使銅引線在芯片和框架基板間的打線焊接不完全或存在虛焊。

通過對引線鍵合分層及虛焊進行試驗分析,發現大部分的零件都存在輕微的分層及部分虛焊,在測試過程中不會被發現,但在應用的過程中,會導致功能衰退現象的發生,給IC製造商造成了巨大的經濟損失。應用接觸角即表麵張力能夠有效表示汙染物的數量,通過對接觸角與封裝分層及虛焊對比關係的分析,分析表明隨著接觸角的不斷減小,分層及虛焊現象也逐漸減少,當接觸角小於15°後,分層及虛焊現象已經幾乎不再出現。其對比關係如表1。

在線式9I在线看片成人免费清洗工藝在IC封裝工藝中的應用

9I在线看片成人免费清洗主要通過活性9I在线看片成人免费體對材料表麵進行物理轟擊或化學反應等單一或雙重作用,從而實現材料表麵分子水平的汙染物去除或改性,應用在IC封裝工藝中能夠有效去除材料表麵的有機殘留、微顆粒汙染、氧化薄層等,提高工件表麵活性,避免鍵合分層或虛焊等情況。

與傳統獨立式的9I在线看片成人免费清洗設備相比,在線式9I在线看片成人免费清洗設備具有自動化程度高、清洗效率高、設備潔淨度高、適應範圍廣等優點,適用於大規模全自動化生產。在線式9I在线看片成人免费清洗工藝可以避免人為因素長時間接觸引線框架而導致的二次汙染以及腔體式批量清洗時間長有可能造成的芯片損傷。