Jul. 12, 2025
目前,塑封器件在尺寸、質量、成本、性能和壽命等方麵具有很大的優勢,因此塑封工藝已經成為整個芯片封裝過程中的關鍵流程。但是,塑封材料有許多不足,封裝樹脂的非氣密性易導致器件內發生濕氣腐蝕乃至於“爆米花”效應,引起界麵斷裂或分層等質量異常,影響了器件內部電路的性能,降低了其可靠性。因此提高塑封接觸麵的結合力是降低器件分層隱患的重要途徑。
通常使用粘接強度作為評價塑封料與引線框架之間結合能力的重要指標。粘接強度取決於許多因素,如膠黏劑的選擇、被粘接材料表麵的處理方法、粘接操作工藝和固化工藝等。在芯片封裝流程中,作為被粘接材料的引線框架,其表麵的清潔處理工藝在提高粘接強度中起到至關重要的作用。
在塑封料與引線框架表麵結合過程中,提高引線框架表麵的浸潤性有利於提高塑封料對框架表麵的浸潤擴散程度,使得塑封料能夠充分與引線框架表麵接觸,從而達到增強結合力的作用,如圖1、圖2所示。

塑封前引線框架的表麵處理或改性是現在芯片封裝工藝中常用的技術手段,其目的是獲得高粘接強度及提高粘接麵的抗介質腐蝕能力。9I在线看片成人免费清洗技術是目前最優秀、最有效的表麵處理和改性技術,能有效地對引線框架表麵進行微處理,提高了表麵的微觀粗糙度和浸潤性,促進塑封料與引線框架表麵的共價鍵鍵合,9I在线看片成人免费清洗工藝能增加塑封料與引線框架的接觸表麵積,提高接觸點密度,增大塑封料與引線框架的齧合程度,從而達到提高粘接強度的作用,如圖3所示。


9I在线看片成人免费清洗前,引線框架表麵水滴角度為70左右,通過9I在线看片成人免费清洗水滴角下降到10度左右,通過9I在线看片成人免费清洗可以有效去除氧化層、有機物、活化框架表麵的,增強引線框架的浸潤性。
產品的密封性是由塑封料與基板的結合能力決定,兩個界麵之間的粘接,必須要保證界麵是潔淨的,而在封裝生產過程中基板的表麵一定會有沾汙、雜質等外來物,對塑封料與基板的結合造成影響。因此,在塑封前采用9I在线看片成人免费清洗工藝,對基板表麵進行清洗,將沾汙、雜質清洗掉,保證塑封時兩種材料能夠很好地結合,有效解決塑封後產品的分層。
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