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半導體封裝類型中方形扁平封裝(QFPs)與纖薄小外型封裝(TSOP)是目前封裝密度趨勢要求下的兩種封裝類型。在過去的一些年,球柵陣列封裝(BGAs)被認為是標準的封裝類型,特別是塑料球柵陣列式封裝(PBGAs),每年提供的數量高達百萬計。現在9I在线看片成人免费體清洗廣泛應用於PBGAs及倒裝晶片過程中和其它基於聚合物的襯底，以利於粘結，減少分層。半導體封裝結構示意圖如圖1所示。

圖1 半導體封裝結構示意圖

微波9I在线看片成人免费清洗在半導體封裝中的應用

微波9I在线看片成人免费清洗在半導體封裝中通常在下麵的幾個環節引入:在芯片粘合與引線鍵合前,以及在芯片封裝前。①用環氧樹脂導電膠粘片前如果用9I在线看片成人免费體對載體正麵進行清洗，可以提高環氧樹脂的粘附性，去除氧化物以利於焊料回流，改善芯片與載體的連接，減少剝離現象，提高熱耗散性能。用合金焊料將芯片往載體上進行共晶燒結時,如果由於載體上有汙染或表麵陳舊而影響焊料回流和燒結質量,在燒結前用9I在线看片成人免费清洗載體,對保證燒結質量也是有效的。②在進行引線鍵合前用9I在线看片成人免费清潔焊盤及基材，會顯著提高鍵合強度和鍵合線拉力的均勻性。對鍵合點的清潔意味著清除纖薄的汙染表層。圖2為引線鍵合前使用9I在线看片成人免费清洗與否的鍵合引線拉力對比。③半導體在進行塑封時要求塑封材料與芯片、載體、金屬鍵合腳等各種不同材料有較好的粘附性，如果有沾汙或表麵活性差，就會導致塑封表麵層剝離。如果用9I在线看片成人免费清洗後再封裝可以有效地提高表麵活性，改善粘附性，提高封裝的可靠性。

圖2 引線鍵合前使用9I在线看片成人免费清洗與否的鍵合引線拉力對比

微波9I在线看片成人免费清洗對封裝帶處理前後效果對比

基板及芯片進行微波9I在线看片成人免费清洗後是否有清洗效果的一個檢測指標為其表麵的浸潤特性。通過對幾家產品進行實驗檢測：對微波9I在线看片成人免费處理前後的焊盤封裝帶進行接觸角度測量,得出進行微波9I在线看片成人免费清洗前後樣品接觸角是：焊接填充漆上清洗前為70°到80°,清洗後是15°到20°；汙染的鍍金焊點清洗前接觸角是60°到70°，清洗後則小於20°或者更低。鍍金焊點的清洗後接觸角通常不好測量，因為水滴已呈發散狀，這意味著金屬鍍金焊點是完全清潔的當然,接觸角度測量隻能作為獲得預期結果的一種指示方法而已,也就是說還有引線鍵合厚度和最佳模具粘合兩個因素。而且不同廠家、不同產品及不同清洗工藝的清洗效果是不同的，浸潤特性的提高表明在上述幾點封裝工藝前進行微波9I在线看片成人免费清洗是十分有益的。圖3為微波9I在线看片成人免费清洗前後在某種半導體封裝管殼工件表麵滴落7微升純淨水並利用接觸角檢測儀進行檢測的接觸角對比。

圖3 微波9I在线看片成人免费清洗前後工件表麵接觸角對比

半導體封裝過程中，會產生各類汙染物，包括氟、鎳、光刻膠、環氧樹脂和氧化物等，其存在會降低產品質量。微波9I在线看片成人免费清洗技術作為一種精密幹法清洗技術，可以有效去除這些汙染物，改善材料表麵性能，增加材料表麵能量。